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SMT快速打件組裝

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    SMT代工打樣量產報價

    詳細的報價須請提以下資料:
    BOM表(Bill of Material with AVL)、GERBER檔案或是PCB CAD檔案,拼板/連板規格(Panel drawing),SMT零件XY座標(Placement Component X-Y table),可讀的電路板圖層(Readable plots file),電路板組裝規格(PCB Assembly drawing)等。

     

    無鉛PCB打件組裝製造(Lead Free PCB Assembly

    無鉛 SMT、DIP 製程及 RoHS 規範的電路板,讓客戶產品符合國際規範。

     

    PCB打件製造能力

    SMT加工廠製程能力 C/R 0201以上(含)QFP 0.3跳距BGA CSP 。

     

    SMT代工打樣量產報價

    詳細的報價須請提以下資料:
    BOM表(Bill of Material with AVL)、GERBER檔案或是PCB CAD檔案,拼板/連板規格(Panel drawing),SMT零件XY座標(Placement Component X-Y table),可讀的電路板圖層(Readable plots file),電路板組裝規格(PCB Assembly drawing)等。

     

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